PC, còn được gọi là polycarbonate, có các tính chất cơ học rất cao, được gọi là “keo chống đạn”. PC có các đặc điểm như độ bền cơ học cao, phạm vi nhiệt độ ứng dụng rộng, hiệu suất cách điện tốt, độ ổn định kích thước tốt và độ trong suốt. Nó được sử dụng rộng rãi trong các sản phẩm điện, vỏ dụng cụ điện và linh kiện điện tử. Do yêu cầu nhiệt độ xử lý cao, nên việc xử lý vật liệu PC bằng máy ép phun đứng đòi hỏi phải có vít phun làm bằng hợp kim hoặc kim loại lưỡng tính.
Khi sử dụng máy ép phun đứng để đúc các sản phẩm PC, thường cần phải làm nóng và sấy khô nhựa trước. PC có tỷ lệ hấp thụ nước tương đối cao, vì vậy cần phải sấy khô trước khi xử lý. PC nguyên chất phải được sấy khô ở nhiệt độ 120°C và thời gian sấy phải chính xác. PC đã biến tính thường yêu cầu sấy khô ở nhiệt độ 110°C trong hơn 4 giờ. Tuy nhiên, thời gian sấy không được quá 10 giờ.
Ngoài ra, thiết kế khuôn và thiết kế cổng của bộ phận PC phải được tối ưu hóa. Nhiệt độ khuôn cho khuôn ép phun PC là 80-100°C, trong khi PC gia cường sợi thủy tinh yêu cầu nhiệt độ khuôn là 100-130°C, đây là phạm vi nhiệt độ phù hợp. Đối với các sản phẩm nhỏ, có thể sử dụng cổng hình chốt và độ sâu của cổng phải bằng 70% phần dày nhất. Các cổng khác có thể là hình tròn hoặc hình chữ nhật. Hình dạng khuôn ép phun phải đáp ứng các yêu cầu. Tốt hơn là nên có cổng lớn hơn để giảm thiểu các khuyết tật do cắt nhựa quá mức. Để tránh các khuyết tật, cần chú ý đến thiết kế của cổng. Độ sâu của lỗ thông hơi phải nhỏ hơn 0,03-0,06 mm.
Có thể thấy quy trình ép phun PC bằng máy ép phun đứng từ những điểm này. Nó phù hợp với cả các đặc tính cơ học và giới hạn nhiệt độ. PC cũng có đặc tính cách nhiệt tốt và độ ổn định về kích thước, do đó có thể áp dụng trong nhiều trường hợp. Ngoài ra, PC thể hiện khả năng chống cháy tốt. Nhiệt độ khuôn của PC cũng linh hoạt và ổn định, và thiết kế kích thước cổng là rất quan trọng. Các cổng lớn hơn được ưu tiên. Enko Plastic Moulding chuyên đổi mới công nghệ ép phun vật liệu PC, thể hiện tính chuyên nghiệp của một nhà sản xuất ép phun chuyên nghiệp.
